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DSA涂层钛阳极在PCB行业中应用的可行性探讨
DSA涂层钛阳极在PCB行业中应用的可行性探讨
作者:
侯颖杰
李科林
石慧
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
DSA涂层钛阳极
PCB
电镀工艺
可行性
应用
摘要:
简要介绍了DSA涂层钛阳极及应用的领域,同时简述了PCB行业及工艺流程,从PCB的生产过程和清洁生产两个角度探讨了DSA应用的可行性,并预测了DSA在PCB行业的应用前景.
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文献信息
篇名
DSA涂层钛阳极在PCB行业中应用的可行性探讨
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
DSA涂层钛阳极
PCB
电镀工艺
可行性
应用
年,卷(期)
2005,(11)
所属期刊栏目
CAM与CAD
研究方向
页码范围
42-45
页数
4页
分类号
TP3
字数
3655字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2005.11.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李科林
中南林学院资源与环境学院
17
347
9.0
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2
石慧
中南林学院资源与环境学院
2
5
2.0
2.0
3
侯颖杰
中南林学院资源与环境学院
1
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研究主题发展历程
节点文献
DSA涂层钛阳极
PCB
电镀工艺
可行性
应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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