全自动导通孔填充制程

• 作者: 张瑞珍
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 填充导通孔 整体成像 微导通孔在连接焊盘上
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 51-52,69
• 页数: 3页
• 字数: 1779字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.04.015

摘要

主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑞珍		2	1	1.0	1.0