介孔材料的制备及表征

• 作者: 王旭华 章于川 钱家盛
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 模板法制备 介孔二氧化硅 分子自组装
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 粉体纳米技术
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: O612.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5548.2005.01.010

摘要

以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,在酸性溶液的条件下,利用模板剂与硅源水解后生成的聚集体之间相互作用,通过分子自组装,萃取除去模板剂而形成蠕虫状的介孔SiO2材料.采用TEM、XRD、N2吸附/脱附和FT-R等测试手段对产物进行了表征.结果表明,合成的介孔固体材料为无定型氧化硅,与煅烧法相比,该介孔固体的孔径较大(7nm以上)、孔壁较厚、孔径分布较窄、BET表面积较大(可达1 200m2/g).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章于川	安徽大学化学化工学院	137	802	14.0	17.0
2	钱家盛	安徽大学化学化工学院	68	329	9.0	15.0
3	王旭华	安徽大学化学化工学院	2	21	2.0	2.0