3D-MCM的X射线检测分析

• 作者: 李建辉 董兆文
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: X射线检测 3D-MCM BGA 焊接 焊料凸点
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 测试与可靠性
• 页码范围: 20-23,28
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 字数: 3523字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.006

摘要

X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术.本文利用X射线对3D-MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董兆文		9	4	1.0	2.0
2	李建辉		9	10	2.0	3.0