挠性印制板化学镀镍工艺研究

• 作者: 何为 何波 吴志强 吴苏 龙海荣
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 挠性印制板 工艺研究 工艺条件 试验优化 线性方程 生产要求 金镀层
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 75-76
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

通过正交试验优化了镀镍的工艺条件，确定了化学镀镍的工艺条件的工作范围。提出了温度和镍层厚度的线性方程。实验的结果表明，在已确定的工艺条件范围内，能获得符合生产要求的镍金镀层。