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摘要:
提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全干法深刻蚀技术在其中的一层硅片上进行MEMS器件的加工.该技术已成功应用到MEMS光开关及其他MEMS器件的制作中.
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文献信息
篇名 新型硅-铝-硅结构MEMS加工技术及应用
来源期刊 中国机械工程 学科 工学
关键词 MEMS 体硅工艺 硅-铝-硅(SAS) 合金 键合 光开关
年,卷(期) 2005,(z1) 所属期刊栏目 微纳加工与测试及封装技术
研究方向 页码范围 422-423
页数 2页 分类号 TN3
字数 2023字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.151
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐永青 中国电子科技集团公司第十三研究所 11 118 5.0 10.0
2 杨拥军 中国电子科技集团公司第十三研究所 44 220 7.0 13.0
3 李海军 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 3 1.0 1.0
4 郑七龙 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 3 1.0 1.0
传播情况
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1992(1)
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
体硅工艺
硅-铝-硅(SAS)
合金
键合
光开关
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
半月刊
1004-132X
42-1294/TH
大16开
湖北省武汉市湖北工业大学772信箱
38-10
1973
chi
出版文献量(篇)
13171
总下载数(次)
15
总被引数(次)
206238
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