塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真

• 作者: 刘冲 廖俊峰 王晓东 韦鹤
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料微流控芯片 超声波焊接 导能筋 键合
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 生化微系统
• 页码范围: 82-85
• 页数: 4页
• 分类号: TG497
• 字数: 2996字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.026

摘要

阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓东	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	115	1141	19.0	28.0
2	刘冲	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	156	1345	17.0	30.0
3	韦鹤	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	16	1.0	1.0
4	廖俊峰	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	2	25	2.0	2.0