基于HP VEE的超声波塑料焊接温度场检测系统

• 作者: 刘川 梁延德 游敏 邓莹莹
• 来源期刊: 工业仪表与自动化装置
• 关键词: HP VEE 温度场 检测 超声波 塑料焊接
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 31-32,56
• 页数: 3页
• 分类号: TP274.53
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0682.2006.01.009

摘要

由于超声波塑料焊接具有升温速度快、局部生热、压力作用的特点使其温度场测量非常困难.文中采用基于HP VEE的温度场测量系统来测量超声波塑料焊接的温度场;并介绍了HP VEE的功能、该温度场测量系统的组成和采用该系统进行的超声波焊接PVC塑料的温度场检测试验.试验表明该系统能够高精度、快速、自动的检测超声波塑料焊接温度场.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游敏	三峡大学机械与材料学院	134	1207	18.0	27.0
2	刘川	三峡大学机械与材料学院	6	27	2.0	5.0
3	梁延德	大连理工大学机械工程学院	62	773	13.0	26.0
4	邓莹莹	大连理工大学机械工程学院	4	18	3.0	4.0