KDP晶体单点金刚石切削脆塑转变机理的研究

• 作者: 张龙江 王景贺 董申 陈明君
• 来源期刊: 光电工程
• 学科: 工学
• 关键词: KDP晶体 金刚石切削 超精密加工 断裂韧性
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 先进光学制造技术
• 页码范围: 67-70,88
• 页数: 5页
• 分类号: TH161
• 字数: 3065字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-501X.2005.07.019

摘要

加工超光滑表面的KDP晶体是现代超精密加工技术领域的重点研究课题.实验采用维氏压痕法研究KDP晶体脆性材料(001) 面不同晶向的硬度、断裂韧性的变化规律.通过建立KDP晶体脆塑转变临界切削厚度模型,研究了KDP晶体金刚石切削脆塑转变机理.结果表明,脆塑转变临界最小切削厚度出现在断裂韧性最小而硬度最大的[110] 方向;脆塑转变临界切削最大厚度出现在断裂韧性最大而硬度最小的[001] 方向.并利用超精密机床加工了KDP晶体,加工结果与理论推导结论相符合,在[001] 方向加工出表面粗糙度为7.5nm(RMS)的超光滑表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明君	哈尔滨工业大学精密工程研究所	63	1371	22.0	35.0
2	董申	哈尔滨工业大学精密工程研究所	232	4378	35.0	50.0
3	王景贺	哈尔滨工业大学精密工程研究所	33	381	12.0	19.0
4	张龙江	哈尔滨工业大学精密工程研究所	13	216	9.0	13.0