IC划片、组装气动控制系统

• 作者: 刘慧芳 曹玉平 王国栋 王涛
• 来源期刊: 液压与气动
• 学科: 工学
• 关键词: 气动控制系统 芯片 管芯 划片 装片
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 主机 应用
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TH138
• 字数: 2720字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4858.2005.09.023

摘要

该文阐述了IC划片、组装机气动控制系统的结构与功能.该设备可实现IC划片、组装工艺,降低了IC封装成本,对后继IC设备研究开发有借鉴作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛	天津大学机械工程学院	57	651	12.0	24.0
2	王国栋	天津大学机械工程学院	47	404	14.0	18.0
3	刘慧芳	天津大学机械工程学院	3	6	2.0	2.0
4	曹玉平	天津大学机械工程学院	15	87	5.0	8.0