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楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市
楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市
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摘要：
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表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究
表贴片式元器件
焊点质量
工艺研究
基于声源阵列的空间麦克风定位方法研究
声源阵列
时延估计
声达时间差
麦克风定位
麦克风阵列语音增强技术及其应用
麦克风阵列
声源定位
语音增强
汽车内麦克风阵列布放位置优化方法研究
麦克风阵列
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
总被引数（次）
6108
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