可靠性试验中通风冷却剖面的探讨

• 作者: 姜同敏 王晓红
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 航空航天
• 关键词: 可靠性试验 通风 剖面 飞行高度 马赫数 电子设备
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 页码范围: 921-924
• 页数: 4页
• 分类号: V216.5
• 字数: 4052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5965.2005.08.020

摘要

结合国家军用标准和飞机环控系统的特点对机载电子设备实际使用中的通风冷却条件进行了研究,结合产品的寿命剖面、任务剖面,针对不同任务的环境条件、飞行高度和飞行马赫数等条件,对产品在可靠性试验中通风冷却应力的施加进行了探索性研究,对现行标准中存在的问题进行了对比研究,阐述了在可靠性试验过程中如何模拟其实际使用中的通风冷却条件,制定出合理、可行的通风冷却试验剖面(包括通风气体流量、温度、湿度和洁净度等参数的确定方法).以具体产品为例,通过对产品实际使用中的通风情况进行研究,得出了其可靠性试验中与温度剖面相对应的通风冷却剖面(包括通风气体的参数以及施加的时间).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜同敏	北京航空航天大学工程系统工程系	75	866	16.0	26.0
2	王晓红	北京航空航天大学工程系统工程系	33	139	7.0	10.0