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文献信息
| 篇名 | 金士顿携手多家公司，合建全球最大晶圆测试服务公司 | ||
| 来源期刊 | 半导体行业 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 服务公司 晶圆测试 全球 金 股份有限公司 合资公司 日本公司 株式会社 科技 | ||
| 年，卷（期） | bdtxy_2005,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 73 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TN307 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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期刊影响力
半导体行业
主办单位：
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市梁溪路14号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1222
总下载数（次）
6
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