使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装

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作者：

蔡积庆

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超高密度薄型基板(MLTS)

倒芯片BGA(FCBGA)

芯片级封装

摘要：

概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP.

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篇名	使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装
来源期刊	印制电路信息	学科	工学
关键词	超高密度薄型基板(MLTS) 倒芯片BGA(FCBGA) 芯片级封装
年，卷（期）	2005,（8）	所属期刊栏目	表面贴装技术
研究方向		页码范围	48-53
页数	6页	分类号	TS8
字数	3843字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1009-0096.2005.08.011