高密度电子封装的最新进展和发展趋势

• 作者: 李志民
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 发展趋势 BGA CSP
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 18-20,41
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 3854字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.01.005

摘要

电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.该文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志民		9	46	3.0	6.0