激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻和电极结合行为的研究

• 作者: 曾晓雁 李惠芬 李慧玲
• 来源期刊: 激光与光电子学进展
• 关键词: 微细熔覆 直写 电阻和电极 可靠性和再现性
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 光电子应用与市场
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 字数: 2611字
• 语种: 中文

摘要

采用了激光微细熔覆柔性布线技术,结合数控CAD/CAM功能,在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单元,但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程,电阻和电极间的界面行为将严重地影响该元件的可靠性和再现性等.针对上述情况,本文通过优化工艺设计方案进行电阻和电极的直写,并从电阻和电极界面的结合行为以及对形成电阻的表面性能、电气性能的影响进行分析和讨论.结果表明采用该优化工艺所制备的电阻和电极结合良好,性能和质量可靠稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾晓雁	华中科技大学激光技术国家重点实验室	144	2006	25.0	36.0
2	李慧玲	华中科技大学激光技术国家重点实验室	7	58	5.0	7.0