电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化

• 作者: 方新 李战华 王化峰 贾霄鹏
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电泳芯片 压力进样 电渗流 微流控
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 生化微系统
• 页码范围: 105-107
• 页数: 3页
• 分类号: TN30
• 字数: 3669字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.034

摘要

对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验.根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中的泄漏,提高了进样质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方新	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	44	597	16.0	24.0
2	李战华	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	19	308	6.0	17.0
3	王化峰	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	1	0	0.0	0.0
7	贾霄鹏		1	0	0.0	0.0