Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究

• 作者: 关绍康 张锐 王海龙 郭景坤 高濂
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 包裹 SiC/Cu 物理化学变化
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 494-498
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 2274字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2005.02.039

摘要

采用直接还原-旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC/75Cu(vol%)包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果表明,在846.C附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896.C左右出现低共熔混合物的熔融;950.C以上,SiC与Cu发生反应,释放出CO2气体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关绍康	郑州大学材料工程学院	192	2098	22.0	33.0
2	高濂	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	165	5315	44.0	64.0
3	郭景坤	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	143	3907	35.0	54.0
4	王海龙	郑州大学材料工程学院	71	586	15.0	20.0
5	张锐	郑州大学材料工程学院	142	1144	18.0	24.0