制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

• 作者: 丁玉生 江东亮 董绍明 香山晃
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/SiC复合材料 热压烧结 纳米SiC 亚微米SiC
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 883-888
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2677字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2005.04.019

摘要

采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	香山晃		1	26	1.0	1.0