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摘要:
可重用IP技术与软硬件协同设计和深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑.首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较,然后探讨了可重用IP模块的定义、设计过程及其选择等.
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知识产权模块
可重用性
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文献信息
篇名 可重用设计方法研究
来源期刊 重庆工学院学报 学科 工学
关键词 SoC 可重用IP核 片上总线
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 计算机与自动化
研究方向 页码范围 38-40,86
页数 4页 分类号 TN402
字数 2279字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-8425-B.2005.03.010
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研究主题发展历程
节点文献
SoC
可重用IP核
片上总线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
重庆理工大学学报(自然科学版)
月刊
1674-8425
50-1205/T
重庆市九龙坡区杨家坪
chi
出版文献量(篇)
7998
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17
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