高密度封装与测试技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装 测试技术 自动光学检测 自动X-射线检测
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.07

摘要

高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点，对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0