应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂

• 作者: 叶绍明 李宏钦 王恒义
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 棕氧化 缓蚀剂 印制电路板 内层处理
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆与处理
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TQ63
• 字数: 2469字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.05.009

摘要

概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂.重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并噁唑,1-苯基-5-巯基-四氮唑,5-乙酰基苯并三氮唑,其中6-羟基苯并三氮唑是我公司自行合成、未见文献报道的新化合物,并首次应用于棕化液中.结果表明经含有新型缓蚀剂的棕化液处理后的板性能均能达到指标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王恒义		10	46	4.0	6.0
2	叶绍明		6	6	1.0	2.0
3	李宏钦		1	5	1.0	1.0