硅集成冲击片雷管的研制

• 作者: 施志贵 杨芳
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 集成 多晶硅 飞片 阳极键合 深反应离子刻蚀
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 469-471
• 页数: 3页
• 分类号: TJ453
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.169

摘要

介绍了一种利用硅MEMS工艺集成制造冲击片雷管的方法.首先在标准硅片上依次沉积二氧化硅、多晶硅(重掺杂)和铝,经过光刻刻蚀后形成桥单元,接下来采用阳极键合工艺在桥上粘接玻璃片,然后采用深反应离子刻蚀工艺在桥下方反向刻蚀单晶硅衬底到预定深度,形成冲击片雷管的加速膛和飞片层(预留的单晶硅层).这种集成制造技术提高了冲击片雷管的加工精度和可靠性,便于大批量生产和降低制造成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施志贵	中国工程物理研究院电子工程研究所	20	121	7.0	10.0
2	杨芳		10	73	5.0	8.0