微流控芯片制作及电特性研究

• 作者: 刘冲 王晓东 王立鼎 罗怡
• 来源期刊: 高技术通讯
• 学科: 化学
• 关键词: 微流控芯片 加工工艺 电特性 等效电阻模型
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 先进制造与自动化技术
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: O6
• 字数: 2656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-0470.2005.05.007

摘要

采用热压和键合的方法制作玻璃和有机聚合物(PMMA)芯片,对玻璃和PMMA芯片在高压直流电场作用下的伏安特性进行了研究和分析.实验表明,玻璃芯片的伏安线性区域为1100V,PMMA芯片为700V,由于玻璃的导热性能优于PMMA,所以玻璃芯片的伏安线性区域大于PMMA芯片.在此线性段内,根据基尔霍夫电流定律将芯片简化为等效电阻模型,研究了分离电压以及分离焦耳热对芯片分离效果的影响因素,为微流控芯片的优化设计提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗怡	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	53	695	13.0	25.0
2	王晓东	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	115	1141	19.0	28.0
3	刘冲	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	156	1345	17.0	30.0
4	王立鼎	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	130	1877	24.0	38.0