热挤压铸态ZA27合金阻尼性能研究

• 作者: 刘宏昭 张忠明 徐春杰 王锦程
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: ZA27合金 挤压 阻尼
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 529-531
• 页数: 3页
• 分类号: TG113.22|TG135.7
• 字数: 2687字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.04.014

摘要

对铸态ZA27合金在250℃进行了挤压比为7的热挤压,利用多功能内耗仪测试合金的阻尼.结果表明,挤压ZA27合金的阻尼随着温度升高而升高,随频率增大而减小,与应变振幅无关.挤压可提高合金阻尼,温度越高,提高幅度越明显.如25℃时挤压可使合金阻尼提高17%,而145℃时则提高了44%.热挤压使ZA27合金晶粒细化,位错增多,从而提高了合金阻尼.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张忠明	西安理工大学材料科学与工程学院	142	1979	24.0	38.0
5	刘宏昭	西安理工大学材料科学与工程学院	282	3605	27.0	46.0
6	王锦程	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	85	1023	15.0	28.0
7	徐春杰	西安理工大学材料科学与工程学院	97	995	17.0	26.0