硅树脂高温转化陶瓷结合层连接陶瓷材料

• 作者: 所俊 郑文伟 陈朝辉 韩卫敏
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 先驱体 硅树脂 碳纤维-碳化硅陶瓷基复合材料 碳化硅陶瓷 石墨 连接 剪切强度
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 386-390
• 页数: 5页
• 分类号: TB323
• 字数: 3584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2005.03.026

摘要

由硅树脂作为先驱体,在高温(800～1 400℃)转化陶瓷结合层对石墨、SiC陶瓷及3D(d1mens1on)-Cf(carbon fiber)/SiC复合材料进行了连接实验,着重探讨了硅树脂固化裂解过程、裂解温度、保温时间及升温速率对连接性能的影响.研究表明:硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1 200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.随着保温时间由1h延长到5 h,SiC陶瓷连接强度得到提高,但对复合材料的连接不利.低升温速率(2℃/min)时的连接强度比10℃/min时的高很多.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑文伟	国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室	84	1014	18.0	27.0
2	陈朝辉	国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室	167	1816	23.0	32.0
3	所俊	国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室	6	56	3.0	6.0
4	韩卫敏	国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室	2	14	2.0	2.0