内置DSP的系统级芯片

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级芯片 DSP 内置 无线基础设施 意法半导体 解决方案 升级产品 微控制器 制造工艺 设施设备 开发商 多功能 MAC 32位 公司
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 64
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

领先的系统级芯片(SoC)解决方案开发商意法半导体透露了该公司针对无线基础设施开发的一个新产品的详细资料，这个代号为STW22000的新产品是该公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升级产品，新芯片采用130nmCMOS制造工艺，在现有产品的基础上增加了一个600MHz16／32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备，