基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
2005年年初,机箱市场冒出了一个名为“金选”的新秀品牌.谈品牌的产品凭惜出色的性价比.立刻在中端机箱市场站稳了脚。“金达’是东莞市联实电子科技有限公司推出的机箱品牌,该公司是一家有着十余年电脑外设研发和生产历电的高科技企业,主要产品有电脑机箱,电源.键盘鼠标及数码产品等。之前主要以外销及OEM业务为主,产品主要面向国外市场.很少涉足国内市场。
推荐文章
卡嵌式钣金机箱成型工艺研究
卡嵌式钣金机箱
工艺技术
折弯模具
拼焊
等板厚高度折弯
多机箱扩展技术
MXI总线
扩展
死锁
通信设备机箱电磁兼容设计
通信设备
机箱
电磁兼容性
电磁效能
结构设计
地面雷达机箱屏蔽效能的预测研究
电磁兼容
屏蔽效能
电磁干扰
传播途径
预测软件
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 超值型38度机箱——金达2709B机箱测试
来源期刊 现代计算机:上半月版 学科 工学
关键词 38度机箱 金达2709B 机箱 联实电子科技有限公司 性能 INTEL TAC1.1规范
年,卷(期) 2005,(B04) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10
页数 1页 分类号 TP303
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
38度机箱
金达2709B
机箱
联实电子科技有限公司
性能
INTEL
TAC1.1规范
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代计算机:中旬刊
月刊
1007-1423
44-1415/TP
广州市海珠区新港西路135号中山大学园B
46-205
出版文献量(篇)
9067
总下载数(次)
3
总被引数(次)
0
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导