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摘要:
提出使用CO2激光器进行PMMA微流控芯片加工的方法.研究了激光功率,频率,扫描速度等参数及加工程序对芯片加工质量的影响.使用热压法进行芯片键合.考察了键合过程交叉沟道局部封闭的原因并提出工艺的改进.采用三维显微成像系统和配置CCD的金相显微镜对PMMA芯片的微沟道及其横截面进行了表征.该方法快速简单,设备成本和操作成本低廉,尤其适于科研机构进行芯片的前期开发.
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文献信息
篇名 CO2激光直写加工PMMA微流控芯片
来源期刊 中国机械工程 学科 化学
关键词 微流控芯片 激光加工 聚甲基丙稀酸甲酯 CO2激光
年,卷(期) 2005,(z1) 所属期刊栏目 生化微系统
研究方向 页码范围 102-105
页数 4页 分类号 TN4|O657
字数 2928字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.033
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张玉龙 7 42 4.0 6.0
2 周勇亮 12 137 5.0 11.0
3 叶嘉明 2 10 2.0 2.0
4 张维 1 4 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (6)
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  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
微流控芯片
激光加工
聚甲基丙稀酸甲酯
CO2激光
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
半月刊
1004-132X
42-1294/TH
大16开
湖北省武汉市湖北工业大学772信箱
38-10
1973
chi
出版文献量(篇)
13171
总下载数(次)
15
总被引数(次)
206238
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