微米Wp/Cu基复合材料耐磨行为

• 作者: 刘桂玲 戴亚春 王宏宇 蔡兰 许晓静
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: Wp/Cu复合材料 耐磨行为 耐磨机理 材料制备
• 年，卷（期）: 2005,（19）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 1783-1784
• 页数: 2页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.19.023

摘要

以微米级的钨粉和铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出Wp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,考察了该材料的耐磨行为.结果表明:该复合材料不仅具有良好的抗磨性能,而且适宜同40Cr钢组成在油润滑条件下工作的摩擦副;在油润滑条件下,其磨损体积损失仅是QSn6.5-0.4的11.6%,磨损表面呈Cu基体、凸出Wp和少量孔隙的耐磨组织,并且未发现来自40Cr钢的转移物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许晓静		227	1298	17.0	26.0
2	王宏宇		67	447	13.0	17.0
3	蔡兰		124	1736	24.0	35.0
4	戴亚春		32	259	9.0	14.0
5	刘桂玲		5	79	3.0	5.0