作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
乍看上去,你一定会为近年来国内的芯片设计行业喝彩:iSuppli的报告指出,今年全球销售的芯片中,由中国设计或部分设计的产品将占到14.8%,我国也将成为世界第三大芯片设计中心.该机构还预计到2006年,中国将超越日本,成为世界第二大芯片设计中心.
推荐文章
SoC芯片版图的设计与验证
SoC
MCU
版图设计
版图验证
电机驱动IC芯片中功率输出管的版图设计
电机驱动芯片
功率输出管
版图设计
抗时钟漂移的协议同步的设计与实现
时钟漂移
全域授时
同步
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 芯片版图漂移下的中国机会
来源期刊 互联网周刊 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(31) 所属期刊栏目 封面故事
研究方向 页码范围 31-33
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
互联网周刊
周刊
1007-9769
11-3925/TP
大16开
北京市建国门南大街乙一号金龙大厦1号楼1108室
82-876
1998
chi
出版文献量(篇)
10229
总下载数(次)
1
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导