微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真

• 作者: 刘冲 尉元杰 彭佳 李经民 祝连义
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热粘弹性 微通道成形 仿真
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微流控器件与技术
• 页码范围: 2008-2010,2014
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 1220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.183

摘要

目前,PMMA微流控芯片微通道成形过程中热压参数的调整周期很长.针对这一问题,本文基于热粘弹性理论建立微通道成形过程中的热-应力耦合场模型,利用有限元软件对微通道热压成形过程进行了仿真,通过对不同压力、温度和时间下微通道成形的仿真,得出了最优化的工艺参数.实验结果验证了仿真结论,可以实现对微流控芯片微通道热压成形过程的快速有效的控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘冲	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	156	1345	17.0	30.0
2	李经民	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	30	40	3.0	4.0
3	祝连义	大连理工大学精密与特种加工技术教育部重点实验室	2	3	1.0	1.0
4	尉元杰	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	1	2	1.0	1.0
5	彭佳	大连理工大学精密与特种加工技术教育部重点实验室	1	2	1.0	1.0