导热电子灌封硅橡胶的研究进展

• 作者: 吴敏娟 周玲娟 江国栋 王庭慰
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导热 灌封 有机硅 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 综述·专论
• 页码范围: 81-85
• 页数: 5页
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 4332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2006.02.009

摘要

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景.综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王庭慰	南京工业大学材料科学与工程学院	107	854	16.0	23.0
2	江国栋	南京工业大学材料科学与工程学院	51	308	10.0	15.0
3	周玲娟	南京工业大学材料科学与工程学院	3	78	3.0	3.0
4	吴敏娟	南京工业大学材料科学与工程学院	2	50	2.0	2.0