考虑软化效应的黏聚裂纹张开位移分析

• 作者: 徐世烺 王利民 赵熙强
• 来源期刊: 中国科学G辑
• 学科: 物理学
• 关键词: 黏聚裂纹 应变软化 耗散功 变分计算
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 59-71
• 页数: 13页
• 分类号: O4
• 字数: 5955字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7275.2006.01.006

摘要

为研究岩石混凝土陶瓷类准脆性材料的张开型裂纹扩展过程, Hillerborg等人引入了应变软化概念, 把断裂过程区抽象为具有黏聚力分布的裂纹. 用多项式或幂级数表达黏聚裂纹张开位移分布, 通过弹性理论与积分方程解答建立裂纹黏聚力与张开位移分布之间的关系, 由变分计算确定了有关物理量. 算例数值结果与实验测定值比较符合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王利民	山东理工大学交通学院力学部	35	285	10.0	15.0
2	徐世烺	大连理工大学土木工程系	105	2359	28.0	45.0
3	赵熙强	中国海洋大学数学系	18	83	4.0	8.0