大功率LD封装技术的研究

• 作者: 刘春玲
• 来源期刊: 光电子·激光
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 台阶式热沉 腔面 Ansys软件
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 902-904
• 页数: 3页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 1352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-0086.2006.07.032

摘要

提出一种新的LD列阵封装方法.把热沉形状改为台阶式,使稳态工作条件下的芯片前腔面散热速度提高,前后腔面温差大幅度降低,因此可以提高COD阈值,降低腔面退化率,且更方便于光纤耦合封装.利用Ansys软件对大功率LD稳态工作的温度分布进行模拟.结果发现:改进前的芯片前、后腔面温差为9.0 K,改进后温差降为3.5 K,降低了60%;热沉前、后端面的温差由原来的18.2 K降为8.0 K,降低了56%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘春玲	吉林师范大学信息技术学院	64	177	7.0	9.0