SMT生产过程中印刷焊膏的控制

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 表面组装 模版 质量控制
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TS8
• 字数: 4892字
• 语种: 中文

摘要

焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要.从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量,同时介绍了相关缺陷的解决办法.