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基于环路法的三维细孔缝电磁分析算法
基于环路法的三维细孔缝电磁分析算法
作者:
俞集辉
孙大伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
细孔缝
时域有限差分法
容性细孔缝算法
环路法
摘要:
导体屏蔽箱上的孔缝对屏蔽效能有非常重要的影响,而细孔缝的模拟一直是电磁屏蔽分析中的难点.研究了时域有限差分(FDTD)法的三维细孔缝模拟问题,推导出基于环路(CP)法的三维细孔缝仿真算法.在不同孔缝宽度模型下,分别利用细化网格和容性细孔缝(C-TSF)2种算法验证三维CP细孔缝模型的精度和适应性.结果表明该CP模型在缝宽较大时精度较好,和C-TSF算法相结合在分析细孔缝电子机箱屏蔽问题时避免使用细化网格.
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(/次)
(/年)
文献信息
篇名
基于环路法的三维细孔缝电磁分析算法
来源期刊
重庆大学学报(自然科学版)
学科
地球科学
关键词
细孔缝
时域有限差分法
容性细孔缝算法
环路法
年,卷(期)
2006,(5)
所属期刊栏目
电气·热能·材料
研究方向
页码范围
32-35
页数
4页
分类号
N32
字数
2401字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1000-582X.2006.05.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
俞集辉
7
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6.0
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孙大伟
1
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传播情况
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引证文献(0)
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2018(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2019(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
细孔缝
时域有限差分法
容性细孔缝算法
环路法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
重庆大学学报
主办单位:
重庆大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-582X
CN:
50-1044/N
开本:
大16开
出版地:
重庆市沙坪坝正街174号
邮发代号:
78-16
创刊时间:
1960
语种:
chi
出版文献量(篇)
6349
总下载数(次)
8
总被引数(次)
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