微量铈和铬对Cu-0.1Ag合金接触线的性能影响

• 作者: 任凤章 刘喜波 刘平 田保红 董企铭 贾淑果
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 接触线 时效 铜银合金
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2726字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2006.01.009

摘要

采用显微硬度计、电子拉伸试验机、光学显微镜和TEM等, 通过与Cu-0.1%Ag合金对比, 分析了Cu-0.1%Ag-0.06%Ce合金和Cu-0.1%Ag-0.1%Cr合金的抗软化性能、合金元素的作用及组织形貌特征. 结果表明: Cu-0.1%Ag合金中分别加入铬和稀土铈后, 综合性能明显提高, 软化温度分别提高了110和35 ℃, 稀土化合物以小球状分布在晶体内, 细化晶粒, 提高硬度(强度)和抗软化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
3	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
4	董企铭	河南科技大学材料科学与工程学院	59	672	14.0	21.0
5	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
6	刘喜波	河南科技大学材料科学与工程学院	8	53	5.0	7.0