四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

• 作者: 易丹青 李新海 邹伟红 郑雅杰 龚竹青
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 配体 镀速 四羟丙基乙二胺 EDTA·2Na 工艺优化
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 4213字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.007

摘要

为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程学院	276	3068	28.0	37.0
2	李新海	中南大学冶金科学与工程学院	248	3016	27.0	35.0
3	龚竹青	中南大学冶金科学与工程学院	130	2009	24.0	34.0
4	郑雅杰	中南大学冶金科学与工程学院	128	1596	21.0	31.0
5	邹伟红	中南大学冶金科学与工程学院	4	91	3.0	4.0