有机/无机复合透明耐磨薄膜的制备

• 作者: 杨辉 郭兴忠 陆静娟
• 来源期刊: 高分子材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 水解 缩聚 有机无机复合 耐磨 薄膜
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 新技术·产品开发
• 页码范围: 211-214
• 页数: 4页
• 分类号: TB383
• 字数: 2148字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-7555.2006.01.053

摘要

以甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEOS)水解产物硅溶胶作为无机增强物,调节两种混合溶液pH值,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FT-IR、SEM及UV-VIS对成膜过程、薄膜性能与结构进行表征.结果表明,KH-570和TEOS水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由Si-O-Si组成,经120℃热处理后,薄膜均匀致密,提高了PC板的耐磨性,并有一定的增透作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨辉	浙江大学纳米科学与技术中心	356	3707	28.0	43.0
2	郭兴忠	浙江大学纳米科学与技术中心	104	1049	16.0	26.0
3	陆静娟	浙江大学纳米科学与技术中心	12	150	8.0	12.0