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SiGeHBT及其在射频LNA中的应用
SiGeHBT及其在射频LNA中的应用
作者:
向旺
张华斌
张庆中
赵翔
陈庆华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
异质结SiGe HBT
低噪声放大器(LNA)
SOI工艺
BiCMOS工艺
摘要:
随着无线通信、蓝牙技术、雷达及航天技术的发展,对其射频部分的技术指标要求和成本要求越来越苛刻.新型异质结器件异军突起,不断满足其要求,SiGe HBT LNA就是其中之一.基于Si的制造工艺,SiGe HBT本身就具有很好的成本优势,能有效的将CMOS电路集成到一起,并且经过不断地研究,SiGe HBT已经在技术指标上得到了突飞猛进的发展,达到了未成预料到的结果,使其对GaAs、InP等器件提出了巨大挑战,这些优点都使得它成为主流工艺,为射频不可或缺的一部分.在本文中详细地讨论了SiGe HBT LNA的基本工作原理,以及其直流特性、交流特性、噪声特性等.并讨论了SOI衬底上的SiGe HBT LNA的应用和BiCMOS工艺上SiGe HBT LNA的应用.
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篇名
SiGeHBT及其在射频LNA中的应用
来源期刊
传感器世界
学科
工学
关键词
异质结SiGe HBT
低噪声放大器(LNA)
SOI工艺
BiCMOS工艺
年,卷(期)
2006,(4)
所属期刊栏目
技术与应用
研究方向
页码范围
19-23
页数
5页
分类号
TP211+.51
字数
3338字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-883X.2006.04.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张庆中
16
73
4.0
8.0
2
陈庆华
3
22
2.0
3.0
3
赵翔
6
16
3.0
3.0
4
张华斌
22
41
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5
向旺
2
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研究主题发展历程
节点文献
异质结SiGe HBT
低噪声放大器(LNA)
SOI工艺
BiCMOS工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感器世界
主办单位:
北京信息科技大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-883X
CN:
11-3736/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市北四环中路35号教2楼501(北京9716信箱404分箱)
邮发代号:
82-694
创刊时间:
1995
语种:
chi
出版文献量(篇)
2678
总下载数(次)
15
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