Bi-2223带材有阻焊接接头电阻特性的研究

• 作者: 励庆孚 宗军 张宏杰 王素丽
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: Bi-2223/Ag带材 焊接 接头电阻
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 275-279
• 页数: 5页
• 分类号: O51
• 字数: 3426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2006.03.017

摘要

本文针对Bi-2223/Ag带材接头有阻焊接展开研究,考虑大电流时超导I～V特性非线性影响,建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型,总结出不同搭接距离和焊锡层厚度对接头电阻的影响规律,并着重分析了接头电阻对临界电流的影响,最终通过实验验证了理论分析得到的一些基本规律.为降低Bi-2223/Ag带材接头电阻对高温超导磁体运行时的不利影响,实际焊接时搭接距离应保证在7～10cm以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	励庆孚	西安交通大学电气工程学院	77	2139	26.0	45.0
2	张宏杰	西安交通大学电气工程学院	6	101	5.0	6.0
3	宗军		8	62	5.0	7.0
4	王素丽		2	17	2.0	2.0