作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
半导体制造设备的维修调度研究
半导体设备
维修调度
遗传算法
最大优先度
半导体制冷材料的发展
珀耳帖效应
半导体制冷
半导体材料
优值系数
构成智能城市的半导体
物联网
半导体
智能电表
传感器
智能城市
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 全球半导体设备业的发展
来源期刊 电子产品世界 学科 经济
关键词
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 市场纵横
研究方向 页码范围 30-34
页数 3页 分类号 F407.63
字数 3223字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-5517.2006.03.003
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (5)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2008(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2012(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2013(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2014(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2017(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2019(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
出版文献量(篇)
11765
总下载数(次)
14
总被引数(次)
19602
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导