光纤Bragg光栅封装后的温敏特性研究

• 作者: 荣峥 高雪清
• 来源期刊: 光电技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤Bragg光栅 封装 温度传感器
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 光电器件与材料
• 页码范围: 15-17,26
• 页数: 4页
• 分类号: TN253
• 字数: 2164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1255.2006.04.005

摘要

介绍了光纤光栅封装前后的温度传感特性,并进行了对比实验.实验表明,作为温度传感器的光纤Bragg光栅封装后,其波长除受到温度变化影响外,还受其所附着的封装材料对其产生轴向应力作用.因此,通过选择适当的封装材料,进行合理的封装工艺处理,可以使封装后的光纤Bragg光栅温度传感器的波长变化与其所处的温度场的变化呈现一种线性关系,而且提高了传感器的温敏特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高雪清		16	78	6.0	8.0
2	荣峥		2	8	2.0	2.0