从邮票看焊接技术发展

• 作者: 章霞(翻译)
• 来源期刊: 现代焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 集邮 邮票 焊接 技术发展
• 年，卷（期）: xdhjb_2006,（1）
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 分类号: TG4

摘要

集邮世界里，在一张不到3cm^2的纸上承载着1亿日元的价值，铺开了一条回顾历史的道路。集邮是一个有着巨大魅力和高尚情趣的爱好，据说它是“王者的爱好”。