C/SiC复合材料等温化学气相浸渗过程的数值模拟研究

• 作者: 张立同 徐永东 成来飞 魏玺
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: C/SiC复合材料 等温化学气相浸渗 数值模拟 多尺度孔隙模型
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1179-1184
• 页数: 6页
• 分类号: TB323
• 字数: 4295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2006.05.025

摘要

根据C/SiC复合材料的结构以及等温化学气相浸渗法的工艺特点,建立了ICVI过程中C纤维预制体结构变化的多尺度孔隙模型和C/SiC复合材料ICVI致密化过程的数学模型.利用该模型对ICVI法制备C/SiC复合材料进行了数值计算和分析.模拟结果与实验结果呈现出相同的规律并且两者之间误差较小,表明本文所建立的模型可以很好地描述C/SiC复合材料的ICVI致密化过程.利用该模型计算出C/SiC复合材料孔隙率的分布情况以及总体孔隙率在浸渗过程中的演化规律,对ICVI工艺的优化具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成来飞	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	259	2656	22.0	40.0
2	张立同	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	248	2867	24.0	42.0
3	徐永东	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	131	1982	23.0	37.0
4	魏玺	西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室	5	32	4.0	5.0