有机硅材料的发展及其应用

• 作者: 李汉堂
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 市场 产品 发展趋势
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 综述·专论
• 页码范围: 212-217
• 页数: 6页
• 分类号: TQ219
• 字数: 6279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2006.04.010

摘要

综述了有机硅材料的市场、产品开发、产品性能和应用情况及未来的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李汉堂		5	118	5.0	5.0