Ni针尖/Au基体纳米压痕的分子动力学模拟

• 作者: 代凤英 刘平 吕振刚 姚琲 许军 赵宏飞
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米压痕 分子动力学模拟 原子镶嵌势函数
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 纳米技术
• 页码范围: 275-278
• 页数: 4页
• 分类号: TG3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2006.04.006

摘要

采用原子镶嵌势函数(EAM)模拟Ni针尖(约1.5 nm)/Au基体纳米压痕过程.研究结果表明,当Ni针尖与Au基体间距离达到一定值时(约0.23 nm),机械的不稳定性使得针尖与基体间发生跳跃接触,产生纳米压痕和黏附现象(Au原子包裹在Ni针尖周围).当压头离开基体表面,Ni针尖被拔起,随后在针尖与基体间形成连续的由Au组成的细颈.同时计算得到整个系统在针尖接近基体、跳跃接触、压痕、黏附、形成缩颈和一系列分离过程中的势能变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕振刚	天津大学分析测试中心	11	140	6.0	11.0
2	代凤英	天津大学分析测试中心	8	22	3.0	4.0
3	姚琲	天津大学分析测试中心	39	287	9.0	15.0
4	刘平	天津大学分析测试中心	13	81	5.0	8.0
5	许军	天津大学分析测试中心	7	20	3.0	4.0
6	赵宏飞	天津大学分析测试中心	1	0	0.0	0.0