微陀螺仪的真空回流封装工艺研究

• 作者: 关荣峰 刘文明 刘胜 朱福龙 汪学方 王志勇 鲍剑斌
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微陀螺仪 真空封装 回流工艺 数值模拟
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2353字
• 语种: 中文

摘要

利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验.通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态.研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘文明	武汉华中科技大学微系统研究中心	1	3	1.0	1.0
2	王志勇	武汉华中科技大学微系统研究中心	1	3	1.0	1.0
3	鲍剑斌	武汉华中科技大学微系统研究中心	1	3	1.0	1.0
4	汪学方	武汉华中科技大学微系统研究中心	1	3	1.0	1.0
5	关荣峰	武汉华中科技大学微系统研究中心	1	3	1.0	1.0
6	朱福龙	武汉华中科技大学微系统研究中心	1	3	1.0	1.0
7	刘胜	武汉华中科技大学微系统研究中心	1	3	1.0	1.0