化学沉铜工艺技术探讨

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化学沉铜工艺 技术探讨 高分子表面活性剂 高分子化合物 镀层结构 化学镀铜液 表面张力 润湿能力 分散颗粒 催化活性
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 76-81
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

（接上期） 在化学镀铜液中，添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂，它能有效地防止低溶液的表面张力，提高溶液对小孔、深孔的润湿能力；另外，还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间，改善镀层结构，提高镀层韧性；同时，这些高分子化合物还能有效地、选择性地吸附在溶液中的分散颗粒的表面，使其失去催化活性。常使用高分子化合物为聚乙二醇、聚乙醇硫醚等。